對于PCBA來說做好錫膏印刷這個步驟至關重要，因為它的好壞直接影響到PCBA的整體焊接效果，在PCBA的加工過程中，如何做好錫膏印刷成為生產廠家必須要考慮的問題。今天我們便來了解下關于如何才能控制好PCBA加工工藝中的錫膏印刷的問題。
       錫膏印刷的效果由鋼網、錫膏、印刷過程、檢測方法四個部分組成。

一.鋼網
       鋼網的開具必須根據PCBA板上電子元器件的布局進行適當的放大或縮小，以此確定焊盤的上錫量，從而達到最好的焊錫效果，避免連錫、少錫等現象的出現，需要工藝工程師進行嚴格的評估。另外鋼網的材質也較為關鍵，它影響了鋼網的張力和重復使用的壽命等。
       除此之外，鋼網的投料前的清潔和儲存環(huán)境也是尤為關鍵的一環(huán)。每次上線前必須進行嚴格的清洗，并檢查過孔是否堵孔、存在錫渣等情形。部分PCBA廠家建議采購鋼網張力計，在每次投料前進行鋼網的張力測試。

二、錫膏
       錫膏是鋼網印刷的主要材料，因為我們最好選擇優(yōu)秀的錫膏品牌（綠志島錫膏具有寬松的回流工藝窗口、極佳的潤濕與吃錫能力、低氣泡與空洞率、可保持長時間的粘著力、透明的殘留物等特點），其中無鉛錫膏、含銀或者含金等活性成分的錫膏更好，可以根據自身的需求選擇。錫膏必須嚴格存放在2至10度的冰箱內，每次的入庫和出庫必須做好相關的統計，對于錫膏的回收必須嚴格控制在IPC標準范圍內，并在上線前嚴格執(zhí)行錫膏攪拌程序。

三、錫膏印刷
       目前，廠家都在使用全自動錫膏印刷機，相較于人工操作，這種設備能很好地控制印刷的力度和速度等參數，并且具備一定的自動清洗功能。操作員只需要嚴格按照規(guī)定設定參數即可。
       在大批量生產過程中，對鋼網的堵孔、偏位等現象的檢測也是極其重要的，尤其是印刷后SPI檢測出的部分缺陷呈現上升趨勢時，必須停機檢查鋼網的本身的運行狀況。

四、印刷效果檢測
       在錫膏印刷機之后，推薦配置SPI錫膏檢測儀，它可以有效地檢測出錫膏印刷過程中的少錫、連錫、缺口、拔絲、偏位等眾多缺陷。從而最大程度的提升整體焊接PPM值。
       管理錫膏印刷效果本身不是什么秘密，它需要管理者細心地將每一項管理手段，在PCBA加工制程中貫徹實施。并設計一套能夠發(fā)現和檢測出缺陷的閉環(huán)機制。

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