在我們選用無鉛錫膏時，經常會出現(xiàn)許多起泡的現(xiàn)象。焊接中氣泡產生不僅僅影響焊接的穩(wěn)定性，而且氣泡產生部位的隨意性也提升了元器件失靈的概率。在元器件運行時，焊接里面的氣泡是一個儲熱的范圍，元器件運行時生成的熱量會在氣泡產生中累積，造成焊接溫度無法成功借助焊盤輸出。運行時間越長，累積的熱量越多，這將對焊接的穩(wěn)定性產生更大的影響。

焊接生成氣泡的根本原因:為了能在選用SAC合金材料時實現(xiàn)預想的潤濕性和互聯(lián)，與鉛焊膏中的焊劑相比較，SAC焊膏中的焊劑一定要在較高的溫度下運行，而且SAC合金材料的表面張力大于錫鉛合金。在熔解的焊料中捕捉揮發(fā)物的概率提升了，并且這一些揮發(fā)物難以從熔解的焊料中排出去，因此難以杜絕氣泡產生，但我們可以借助多種方法清除氣泡產生。鑒于常見空氣回流焊設備無法在里面生成真空環(huán)境，爐內氧氣和焊接內氣泡無法合理有效清除。為了能避免焊接的氮氧化合物對回流焊爐的防護，鑒于氮氣的壓力大于大氣壓，焊接里面生成的氣泡較多，那么選用無鉛焊膏后如何解決氣泡產生的現(xiàn)象呢?

1、焊接后，在冷卻前的這個環(huán)節(jié)做好梯度抽至真空，即逐步提升真空值，鑒于焊接后焊料仍處在液體狀態(tài)，這時氣泡散落在焊接的每個部位。梯度真空泵能夠最先將氣泡從表層抽掉，下方的氣泡會往上挪動。伴隨著壓力的下降，氣泡會均勻地流出。倘若空氣被立刻排出去，爆裂的口子將落在焊接上。

2、預抽至真空，在對無鉛錫膏做好加熱以前，應當將運行范圍的氧氣抽至真空，以防在加熱環(huán)節(jié)中生成氧化膜，真空環(huán)境也會提升潤濕性范圍。的確，除去以上會影響無鉛錫膏使用后起泡的現(xiàn)象，大家工作方面也有許多小的細節(jié)。只需大家在工作上留意這一些現(xiàn)象，我相信起泡是能夠杜絕的。

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