線路板在經(jīng)過回流焊接后，如果阻焊膜綠油出現(xiàn)起泡現(xiàn)象，其根本原因在于陽極基材與阻焊膜之間存在氣體或水蒸氣。微量的氣體或水蒸氣會隨著不同的工藝過程被夾帶進來。當(dāng)遇到高溫時，氣體膨脹導(dǎo)致陽極基材與阻焊膜分層。在焊接時，焊盤溫度較高，因此氣泡通常會首先在焊盤周圍出現(xiàn)。接下來，我們一起研究此問題的根本原因及解決方法。

回流焊后線路板綠色油起泡的原因:

1.當(dāng)阻焊膜和陽極基板之間存在氣體或水蒸汽時，在不同的工藝過程中會攜帶少量氣體或水蒸汽。當(dāng)遇到高溫時，氣體膨脹會導(dǎo)致阻焊膜和陽極基板分離。在焊接時，由于焊盤周圍的溫度較高，因此首先在焊盤周圍出現(xiàn)氣泡。

2.在加工過程中，通常需要在進行下一道工序前進行清洗和干燥。例如，在進行蝕刻后，必須在附著阻焊膜之前將其干燥。如果干燥溫度不足，則水蒸氣可能會被帶到下一道工序中。

3.在電路板加工之前，環(huán)境儲存條件不佳，濕度過高，因此在焊接時未能及時干燥?；亓骱腹に囍?，通常使用含水助焊劑。如果在電路板預(yù)熱時溫度不足，助焊劑中的水分蒸氣會通過通孔孔壁進入電路板基板內(nèi)部，蒸汽會先進入焊盤周圍。當(dāng)在高溫下進行焊接時，這些情況都會導(dǎo)致氣泡的產(chǎn)生。

回流焊線路板發(fā)泡解決方法：

1.需要在各個環(huán)節(jié)都嚴格把關(guān)。購買的電路板應(yīng)當(dāng)經(jīng)過檢查后方可入庫。在正常條件下通常不會出現(xiàn)氣泡問題。

2.電路板應(yīng)該存放在通風(fēng)干燥的環(huán)境中，貯存時間不應(yīng)超過6個月。

3.在焊接之前，應(yīng)該將電路板放入烘箱中進行預(yù)烘，溫度應(yīng)控制在105℃，持續(xù)4至6小時。