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低溫焊錫膏是什么
熔點(diǎn)在138℃的焊錫膏就稱為低溫焊錫膏，雖然138℃不低但相對于焊錫材料來說，在這個熔點(diǎn)的焊錫材料確實算是低熔點(diǎn)的了。

低溫焊錫膏主要應(yīng)用于貼裝元器件，因為貼片的元器件不能承受200℃以上的高溫，所以就需要配合貼裝的低溫焊錫材料，于是便有了低溫焊錫膏。
 
低溫焊錫膏作用
低溫焊錫膏的熔點(diǎn)適用于貼片回流工藝，能消除在印刷過程中的一樓凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。低溫焊錫膏的焊接潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿，不產(chǎn)生焊錫珠和錫橋。粘性強(qiáng)，用于鋼網(wǎng)印刷效果持久。

只是相對于高溫焊錫膏來說，焊接性不佳，焊點(diǎn)稍暗且脆弱，若是對焊點(diǎn)強(qiáng)度有一定的要求，就不太適用低溫焊錫膏，像是連接插座需要插拔的產(chǎn)品。